發布時間：2023-03-08 10:01:19 責任編輯：m.vqok.cn閱讀：57
應用場景
可穿戴設備/藍牙智能手環
客戶用膠需求
1，主板芯片包封
2，PCB板元器件披覆
漢思新材料解決方案
漢思芯片包封膠可提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外，漢思底部填充膠具有可維修性的特點，使昂貴的電子元件和線路板的再利用成為可能。
漢思芯片包封膠產品特點
1,可返修性能優異，減少不良率
2,高粘接強度，高可靠性.
3,耐候性好，化學性能優異
4,低粘稠度，流動性好。
5,耐冷熱和機械沖擊。
6,固化時間短，點膠工藝易操作。
漢思芯片包封膠應用領域
漢思芯片包封膠是一種單組分環氧膠，非常適合于微電子元器件的保護，可以為大多數電子設備PCB板表面貼裝芯片電子元件提供了極好的粘接強度防護力，從而實現防潮，抗震，抗沖擊。
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